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| 博敏電子:乘碳化硅東風,AMB陶瓷基板構筑第二成長曲線【中信建投... | 2023-06-21 |
| 文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://finance.sina.com.cn/stock/stockzmt/2022-08-24/doc-imizmscv7579377.shtml" 炒股就看金麒麟分析師研報,權威,專業,及時,全面,助您挖掘潛力主題機會!重要提示:通過本訂閱號發布的觀點和信息僅供中信建投證券股份有限公司(下稱“中信建投”)客戶中符合《證券期貨投資者適當性管理辦法》規定的機構類專業投資者參考。因本訂閱號暫時無法設置訪問限制,若您并非中信建投客戶中的機構類專業投資者,為控制投資風險,請您請取消關注,請勿訂閱、接收或使用本訂閱號中的任何信息。對由此給您造成的不便表示誠摯歉意,感謝您的理解與配合!投資要點1、立足PCB工藝優勢切入AMB陶瓷基板,乘碳化硅東風進入車規領域公司戰略橫向延伸至陶瓷覆銅工藝,積極推進AMB陶瓷基板產業化落地,憑借核心釬焊料工藝配方產品性價比大幅領先海外廠商,同時在軍品領域供貨經驗助力公司產品順利通過車規級碳化硅模塊大廠的驗證。2022年800V高壓平臺成為解決快充痛點的主流方案,碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期,AMB陶瓷基板優異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。2、SiC行業6年9倍超強成長周期開啟,IGBT模塊和SiC模塊雙輪驅動AMB成長碳化硅芯片市場規模預計從2021年的10億美元增長至2026年的90億美元,SiC產業即將進入爆發期,AMB陶瓷基板用量需求大幅增長。根據我們測算,預計2027年全球用戶車規級碳化硅模塊封裝的AMB市場份額將達到34.3億元,如果750V以上車規級IGBT模塊也進行替換,預計車規級電控模塊所需AMB基板市場空間達到50億元左右,加上軍工、工業領域需求市場規模合計將達到90億美元。3、縱向擴張至PCB+制造服務,IC封裝大載板有望成為公司新的成長曲線雖然今年上半年受到疫情影響,導致江蘇鹽城基地一期產能利用率偏低,但是下半年開始逐步恢復,同時公司鹽城基地二期HDI,MiniLed封裝等高階PCB產品在下半年開始逐步投產,成為未來PCB業務板塊的成長動能。為了實現差異化競爭,公司不僅積極擴展基于PCB核心能力的新能源汽車電子裝聯業務,而且積極發力在Chiplet先進封裝需求帶來的IC封裝大載板業務,今年下半年BT類IC載板中試線將實現滿產,有望成為公司PCB業務升級破局的關鍵。4、風險提示公司AMB陶瓷基板下游客戶導入進展不及預期;新能源車SiC模塊滲透不及預期;疫情、限電等宏觀因素影響PCB需求恢復風險。完整報告請掃小程序碼證券研究報告名稱:《博敏電子:乘 關鍵字標籤:精密陶瓷環加工 |
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