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最新消息| SMT貼片加工工藝參數如何設置? | 2024-03-25 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=5sruN_0II6rbIYXx6aUuqvNMAopr0pi_FP6hsPGVFwJ4pOfAB27n7WI4bROTtIXKsOVMfLegrEyx56UMtK4VPJhENtvuv6N2GNCwCZddbkq" 深圳領卓自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務，支持來料來樣加工和PCBA代工代料多種加工形式。接下來為大家介紹下SMT貼片加工工藝參數的設置方法。nn 在SMT貼片加工中很多的工藝是需要對加工設備進行設置的，其中最主要的步驟應該可以概括為7步：nn 一、圖形對齊nn 利用打印機攝像機在工作臺上將光學MARK點對準鋼網和鋼網，然后微調 X、 Y、θ等圖形，使鋼網和鋼網的焊盤圖形完全吻合。nn 二、刮板與鋼網的角度nn 刮板與鋼網的角度越小，向下的壓力就越大，可以輕易地將錫膏注入到鋼網中，也可以輕易地將錫膏擠入鋼網底部，導致錫膏粘連。通常角度在45~60。現在，大多數自動和半自動印刷機系統通過使用。nn 三、刮板力nn 刮板力也是影響印刷質量的一個重要因素。刮片(也稱刮刀)壓力管理其實就是刮片下降的深度，壓力太小，刮片不能粘在網面上，所以相當于SMT貼片加工時增加了印刷材料的厚度。此外，如果壓力太小，網面上會留下一層錫膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘結等。nn 四、印刷速度nn 由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關系，錫膏密度大時，間距變窄，印刷速度變慢。因刮片過快，網孔時間短，錫膏無法充分滲入網孔內，易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速與刮板壓力有一定的關系，下降速度等于加壓速度，適當降低加壓速度可提高印刷速度。最佳的刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網表面上刮下來。nn 五、印刷間隙nn 印刷間隙是印刷線路和線路之間的距離，它與印制錫膏留在線路板上有關。nn 六、鋼網與PCB的分離速度nn 錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬時速度即為分離速度，分離速度是影響印刷質量的主要因素，在高密度印刷中尤為重要。先進的smt印刷設備，其鐵網在離開錫膏圖案時會有1 (或更多)個小的停頓過程，即多段脫模，以確保獲得最佳印刷效果。分離率過大，錫膏粘度下降，焊盤粘度小，導致部分錫膏附著在鋼網底面和開孔壁上，造成印花質量問題，如印花量減少，印花塌陷等。分離速度減慢，錫膏粘度大，粘度好內聚，錫膏易脫離鋼網，開孔壁，印刷狀態好。nn 七、清潔生產模式和清潔頻率nn 鋼網洗底也是可確保印品質量的因素。清潔方式及次數應根據錫膏材質、鋼網厚度及開孔大小而定。鋼網污染(設定干洗，濕洗，一次性往復，擦拭速度等)。如果不及時清理數據，就會污染PC 關鍵字標籤：tw.weii.com.tw |
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