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最新消息| 抄pcb板公司,PCB制板的詳細工藝流程 | 2024-06-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=i5NuB8xJB3V72QLjePCXK72KiUuWLI02Yi55EZYz2DI-9jIQDZ39rVJ8l5aAk_tWxvRw5BN88ipaEHRkJAeYxQmZ7WcGoQrw79OUQGcUOvq" PCB制板的詳細工藝流程Pcb制板的工藝流程是什麼？PCB電路板幾乎應用于所有電子產品，從手表耳機到軍用航天。PCB雖然應用廣泛，但絕大多數人并不清楚PCB如何生產，接下來，讓我們來了解一下。PCB生產工藝和生產工藝！nnPCB板制造過程大致可以分為以下12個步驟，每個過程都需要進行各種工藝加工，需要注意的是，不同結構的板工藝過程不同，以下過程為多層PCB完整的生產工藝流程；nn一、內層；主要是為了制作；主要是為了制作；PCB電路板內線；生產工藝為：nn1，裁板：將PCB基板切割成生產尺寸；nn2、預處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物nn3、壓膜：將干膜貼在干膜上PCB為后續圖像轉移做準備；nn4.曝光:利用曝光設備利用紫外線曝光覆膜基板，將基板圖像轉移到干膜上；nn5，DE：曝光后的基板將顯影、蝕刻、去膜，然后完成內層板的制作nn二、內檢；主要是檢測和維修板線；nn1，AOI：AOI光學掃描，可將PCB板的圖像與輸入的好板的數據進行比較，以發現板圖像上的缺口、凹陷等不良現象；nn2，VRS：經過AOI檢測到的不良圖像數據傳輸到VRS，由相關人員進行維修。nn3、補線：將金線焊接在缺口或凹陷上，防止電性不良；nn三、壓合；顧名思義，將多個內層板壓合成一塊板；nn1、棕化：棕化能增加板與樹脂之間的附著力，增加銅表面的潤濕性；nn2、鉚接：，將PP切成小張和正常尺寸，使內層板與對應PP牟合nn3、疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；nn4、鉆孔；根據客戶要求，鉆孔機可以鉆出直徑不同、尺寸不同的孔，使板間通孔，以便后續加工插件，幫助板散熱；nn五、一次銅；為外層板已鉆好的孔進行鍍銅，使板各層線路導通；nn1、去毛刺線：去除板孔邊緣的毛刺，防止鍍銅不良；nn2、除膠線：去除孔內的膠渣；以增加微蝕時的附著力；nn3，一銅（pth）：孔內鍍銅使板材各層線路導通，同時增加銅厚；nn六、外層；外層與第一步內層工藝大致相同，其目的是方便后續工藝制作線路；nn1、預處理：通過酸洗、磨刷、干燥清潔板表面，增加干膜附著力；nn2、壓膜：將干膜貼在干膜上PCB為后續圖像轉移做準備；nn3、曝光：進行UV光照，使板上的干膜形成聚合和不聚合狀態；nn4、顯影：曝光過程中未聚合的干膜溶解，留間距；nn七、二次銅及蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻；nn1.二銅:電鍍圖形，將化學銅渡過孔內無干膜的地方；同時，進 關鍵字標籤：www.hajime.com.tw/ |
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