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最新消息| 芯片產業深度梳理:芯片公司的分類、模式、特色與潛力 | 2024-09-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=ntDnmPwr-bnrX6nkyeAF5YEIQcTYoQpeOc6ApwqoZ5-6ndbiNbfDjUdvx4Vdq91EdABHnhijs0tXYCI9cypgVlpK51i1WHpQKxXPOcAHcGe" 芯片作為當代科技領域的基石其重要性不言而喻，對于許多人而言，半導體、芯片、集成電路，這些概念仍然分不清，接下來不妨對此進行全面梳理。nnn先區分半導體、集成電路、芯片這幾個概念。nn半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。其狹義上包括硅、鍺等元素構成的第一代半導體材料，以及砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、氧化鎵等化合物構成的第二代至第四代半導體材料。廣義上，半導體涵蓋了基于這些材料制造的各類器件產品。nn半導體主要由四個組成部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器，由于集成電路又占了器件 80% 以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。nn集成電路（Integrated Circuit，IC），是一種通過一系列特定的加工工藝將晶體管、二極管等有源器件以及電阻器、電容器等被動元件與布線“集成、封裝”在半導體晶片上的電路或系統。這種技術的進步使得在一個小小的芯片上集成了龐大而復雜的電路，從而執行特定的功能。nn“芯片”通常指的是集成電路芯片，其是以半導體為原材料，把集成電路進行設計、制造、封測后，所得到的實體產品。nn在大多數情況下，芯片、集成電路、IC等這些術語其實可以互相混用。nn（資料來源：WSTS、電子技術論壇、電子工程世界研究及研究報告等）nn根據產品類型的不同，半導體產品可以劃分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器。nn（資料來源：WSTS、電子技術論壇、電子工程世界及研究報告等）nn進一步來看，芯片的分類方式同樣也可以有很多種：nn一顆芯片從無到有，有四大必經環節，即芯片設計、芯片制造（晶圓加工）、芯片封裝、芯片測試，其中，芯片封裝和測試可合稱為“芯片封測”。nn在這個過程中有四個重要支持環節，即IP支持、EDA工具、生產設備、生產原材料。其中，IP屬于IC設計的核心技術。通常是指應用在芯片中的、具有特定功能的、可復用的電路模塊，絕大多數SOC廠商都依賴IP 來設計和生產一款SOC 芯片。nn按照上述芯片設計、芯片制造、芯片封測幾個環節，芯片公司通常專注于其中一個制程步驟，而極少數公司則選擇獨立完成全部三個關鍵制程。nn這樣的分工形成了不同的經營模式。一般而言，主要的經營模式包括Fabless（無廠半導體設計公司）、Foundry（代工廠）、IDM（集成設備制造商）和OSAT（封裝測試服務提供商）、Fablite等幾種。nn1）Fab 關鍵字標籤：電子代工技術 |
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